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国内刊号:21-1328/TG
国际刊号:1005-3093
发布日期:
作者:卢建红, 邓小梅, 阎建辉, 涂继国, 王明涌, 焦树强
单位:1. 北京科技大学 钢铁冶金新技术国家重点实验室 北京 1000832. 北京化工大学 常州先进材料研究院 常州 2131643. 湖南理工学院化学化工学院 岳阳 414006
关键词:材料表面与界面,化学镀铜,表面活性剂,聚乙二醇6000,混合电位,晶面择优取向
基金:常州市科技计划(CJ20180014)
研究了表面活性剂聚乙二醇6000对乙二胺四乙酸(EDTA)/四羟丙基乙二胺(THPED)二元络合体系化学镀铜的过程和化学镀铜表面结构的影响。混合电位-时间测试结果表明,化学沉积过程分为三个区:诱发区、过渡区和稳定区。PEG6000使体系的混合电位负移趋势放缓,与表面活性剂在铜表面的吸附阻滞了对带电荷离子的吸附有关。线性扫描测试结果表明,阴极还原反应为控制步骤,PEG6000的吸附减缓了阴极还原反应,还原峰电流密度下降了约40%;铜化学沉积速率随着PEG6000浓度的提高呈线性下降趋势。SEM、EDS和XRD表征结果表明,化学镀铜的纯度较高,加入PEG6000使镀层呈现出明显的(220)晶面择优取向,且晶粒尺寸由77.7 nm减小到50.0 nm,有细化晶粒的作用。
来源:2019年第9期
《材料研究学报》期刊编辑部
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