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国内刊号：21-1328/TG
国际刊号：1005-3093
发布日期:
作者：王婉莹,陈爱莲,马翔宇,蔡文杰,陈杨
单位：1. 常州大学材料科学与工程学院 常州 2131642. 常州大学机械工程学院 常州 2131643. 江苏省绿色过程装备重点实验室 常州 213164
关键词：无机非金属材料,介孔氧化硅,树枝状,磨粒,抛光
基金：国家自然科学基金(51405038);国家自然科学基金(51575058);国家自然科学基金(51875052)
使用油水双相分层反应体系(以萘烷为上层油相)制备了具有Y型孔道的树枝状介孔氧化硅颗粒(DMSPs)。透射电镜、扫描电镜、X射线衍射、氮气吸附/脱附和粒度分布的测试结果表明：所得DMSPs样品的粒径为72±6 nm，在液相环境中粒度的分布较窄；其内部的三维中心辐射状介孔孔径为6~8 nm，但是孔道结构没有长程有序性。氧化硅片经DMSPs磨粒抛光后表面的粗糙度均方根值由0.76下降至0.21 nm，最大轮廓波峰高度由1.48下降至0.50 nm、最大波谷深度则由1.86下降至0.45 nm，材料去除率高达187 nm/min。讨论了DMSPs磨粒在界面摩擦磨损和接触粘附过程中的作用机制。
来源：2019年第10期
《材料研究学报》期刊编辑部
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