国内刊号:21-1328/TG
国际刊号:1005-3093
发布日期:
作者:杨雅娜, 陈文革, 薛元琳
单位:西安理工大学材料科学与工程学院 西安 710000
关键词:复合材料,铜基,界面结合,磁控溅射,碳纤维
基金:陕西省重点研发项目(2017ZDXM-GY-050)
先分别在碳纤维表面磁控溅射镀覆厚度约0.8 μm均匀分布的TiC和Ni,然后用传统粉末冶金技术制备碳纤维(体积分数为2.5%)增强铜基复合材料。结果表明,铜基复合材料的力学性能与电性能协同提高。碳纤维在基体中分布均匀,没有出现明显的偏聚。溅射钛的碳纤维增强复合材料的硬度和电性能分别为40.8HV和91.0%IACS,溅射镍的碳纤维增强复合材料的硬度和电性能分别为38.8HV和79.7%IACS。在结合界面Ti与C或Ni与Cu发生反应,都有利于界面结合。
来源:2021年第6期
《材料研究学报》期刊编辑部